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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
2020年我国覆铜板行业经营情况及分析
1. 2020年全国覆铜板产能、产销、经营数据情况及分析 2021年5月，中电材协覆铜板材料分会（CCLA）秘书处完成了对我国覆铜板企业2020年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国 ...查看更多
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CCLA成功举办2021年中国覆铜板高层论坛
2021年7月23日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、诺德投资股份有限公司承办的《2021年中国覆铜板行业高层论坛》，在青海省西宁市福茵长乐国际大酒店成功召开。海内外覆铜板及原材 ...查看更多
覆铜板行业深度研究报告
一、覆铜板增长因素 覆铜板(CCL) 是用于加工PCB的原材料，因此PCB行业是覆铜板的主要影响因素。覆铜板在PCB原材料成本占比高达40%。2019年全球覆铜板销售124亿美元。 ...查看更多
南亚新材年报公布！2020年营收21.2亿元，增长20.62%！
4月26日，南亚新材料科技股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入21.2亿元，比上年增长20.62%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，比上年减少24.65%；资产总额25 ...查看更多
【可以报名啦！】 5月20日TPCA苏州PCB创新论坛-敬邀您的莅临！
5月苏州PCB创新论坛 为建构大陆地区PCB与智能终端产业的信息交流的平台，今年苏州PCB创新论坛将于5月20日举办，将以「变革vs创新」为主题，聚焦并贯穿5G重塑PCB产业新价值- 5高技术+、智 ...查看更多
